射頻磁控濺射鍍膜裝置/磁控濺射鍍膜裝置 型號(hào)；ZH21-HRM-1

可開設(shè)的實(shí)驗(yàn)

1、掌握射頻磁控濺射法制膜的基本原理；

2、了解磁控濺射鍍膜儀的操作過程及使用范圍；

3、磁控濺射法制備金屬膜、半導(dǎo)體膜、化合物膜、介質(zhì)膜等薄膜。

主要參數(shù)

    1、濺射鍍膜室：由不銹鋼底與玻璃鐘罩組成；有效尺寸：Φ220×H230mm³；

    2、濺射鍍膜室本底真空：≤1Pa；濺射腔限真空：6×10^-1Pa；

    3、濺射靶：Φ50mm，濺射靶臺(tái)和濺射靶可調(diào)距離：20～60mm；

    4、基片加熱溫度可控范圍：室溫～300℃；

5、射頻源率：500W，13.56MHz；

6、氣路系統(tǒng)：由兩路轉(zhuǎn)子量計(jì)控制（可選配質(zhì)量量計(jì)）；

    7、真空系統(tǒng)：2XZ-4型旋片真空泵，抽氣速率：4L/S，單相220V交電源供電；

    8、對(duì)過過壓、斷路等異常情況行報(bào)警，并執(zhí)行相應(yīng)保護(hù)措施；

    9、供電電源：AC220V，50Hz，整機(jī)率2KW。